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龙图腾网获悉深圳市鹰眼在线电子科技有限公司申请的专利一种芯片贴合设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114093799B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111263318.5，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种芯片贴合设备是由陈洁;陈鸣;余寺强;丁晓华;周翔设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片贴合设备在说明书摘要公布了：本申请公开一种芯片贴合设备，用于贴合芯片。所述芯片贴合设备包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上。

本发明授权一种芯片贴合设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴合设备，其特征在于，包括：总工作台以及安装至所述总工作台的上料摆盘模块、点胶模块、载板输送模块、翻转模块以及贴附模块，其中，所述上料摆盘模块用于将芯片基座放置预定上料位置，对所述芯片基座进行定位和检测，并将定位和检测后的芯片基座摆放在中转托盘里，所述点胶模块用于将摆放后的芯片基座进行定位和高度检测，并对所述芯片基座进行点胶作业，并将点胶后的芯片基座传输至所述翻转模块，所述翻转模块用于翻转所述芯片基座，所述载板输送模块用于将安装有芯片的载板传输至所述贴附模块并向下一台贴合设备输送未贴附芯片基座的载板，所述贴附模块用于将翻转后的芯片基座贴合于所述载板的芯片上； 所述载板输送模块包括输入流水线、升降流水线、升降流水线轴、输出流水线和底部输送流水线，所述升降流水线轴与所述总工作台固定连接且与所述升降流水线垂直，所述升降流水线与所述升降流水线轴滑动连接且可以沿所述升降流水线轴的轴向方向移动，所述升降流水线与所述输出流水线位于所述贴附模块的两侧，所述输入流水线位于所述升降流水线远离所述贴附模块的一端，所述输入流水线远离所述升降流水线的一端与清洗机或上一级芯片贴合设备连接，所述输出流水线远离所述贴附模块的一端与烘干机连接或与下一级芯片贴合设备连接，所述输出流水线还具有升降功能，所述底部输送流水线位于所述输出流水线与所述总工作台之间，所述底部输送流水线包括载板输入端和载板输出端，所述载板输入端靠近所述升降流水线，所述载板输出端靠近所述输出流水线。

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