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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121848B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111256743.1，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装是由高永辉;徐守利;银军;夏达;顾颖言;蔡晓波;张晓帆;赵景波;默江辉;翟岐;段雪;杨光晖设计研发完成，并于2021-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装在说明书摘要公布了：本发明提供了一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，包括类矩形的金属热沉、陶瓷封装体，以及功率器件；金属热沉的两端分别设有连接部，两个连接部之间嵌装有热相变材料层；陶瓷封装体的底壁上设有第一散热部，第一散热部与相变材料层位置对应；功率器件与陶瓷封装体的内底壁贴合，且位于第一散热部的正上方；其中，第一散热部用于将功率器件散发的热量传导至热相变材料层，进而热传递至金属热沉与外界进行热交换；金属热沉上位于陶瓷封装体和两个连接部之间的区域均设有应力缓释部。本发明提供的一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，能够从克服机械应力问题和散热问题两个方面共同提高功率器件的长期使用可靠性。

本发明授权一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装在权利要求书中公布了：1.一种低频大功率器件金属陶瓷管壳封装，其特征在于，包括： 金属热沉，类矩形，两端分别设有连接部，所述金属热沉的顶面于两个所述连接部之间嵌装有热相变材料层； 陶瓷封装体，具有气密腔，所述陶瓷封装体的底面周边区域与所述金属热沉位于所述热相变材料层外围的顶壁区域无缝焊接，所述陶瓷封装体的底壁上设有第一散热部，所述第一散热部与所述热相变材料层位置对应； 功率器件，封装于所述气密腔内，与所述陶瓷封装体的内底壁贴合，且位于所述第一散热部的正上方； 其中，所述第一散热部用于将所述功率器件散发的热量传导至所述热相变材料层，进而热传递至所述金属热沉与外界进行热交换；所述金属热沉上位于所述陶瓷封装体和两个所述连接部之间的区域均设有应力缓释部； 所述陶瓷封装体的长侧壁上设有朝向其外侧延伸且仅用于散热的第二散热部，所述陶瓷封装体的长侧壁上设有用于电连接的端子，所述端子位于所述第二散热部下方； 所述陶瓷封装体的长侧外壁上开设有嵌装槽，所述第二散热部为一端插装于所述嵌装槽内并焊接固定的导热金属翅片； 所述应力缓释部为沿所述金属热沉的宽度方向延伸的通槽，所述通槽的槽宽与所述金属热沉的长度比为1∶40～45；所述通槽的槽深与所述金属热沉的厚度比为1∶3.6～4。

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