安波福技术有限公司S·布兰登博格获国家专利权
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龙图腾网获悉安波福技术有限公司申请的专利用于雷达组件中的热能散布的具有热接触凹陷的散热器屏蔽件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114265012B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111025733.7，技术领域涉及：G01S7/02；该发明授权用于雷达组件中的热能散布的具有热接触凹陷的散热器屏蔽件是由S·布兰登博格;D·W·齐默尔曼设计研发完成，并于2021-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于雷达组件中的热能散布的具有热接触凹陷的散热器屏蔽件在说明书摘要公布了：具有热接触凹陷的散热器屏蔽件可以改进雷达组件中的热能散布。雷达组件包括印刷电路板PCB、散热器屏蔽件、天线罩和壳体。PCB可以包括集成电路和其他部件、以及覆盖PCB表面的至少一部分的导热材料。散热器屏蔽件包括与导热材料热接触的多个凹陷。散热器屏蔽件被配置成将至少部分地由PCB部件产生的热能散布到壳体。以此方式，所描述的技术和系统允许雷达组件更好地将热能从PCB部件散布到PCB的其余部分并通过壳体。
本发明授权用于雷达组件中的热能散布的具有热接触凹陷的散热器屏蔽件在权利要求书中公布了：1.一种雷达组件，包括： 印刷电路板PCB，所述印刷电路板PCB包括集成电路IC和导热材料，所述导热材料覆盖所述PCB的第一表面的至少一部分和所述PCB的与所述PCB的所述第一表面相对的第二表面的至少一部分； 散热器屏蔽件，所述散热器屏蔽件包括与所述PCB的所述导热材料热接触的多个凹陷，所述散热器屏蔽件与所述IC以及所述PCB的所述第一表面相邻，所述散热器屏蔽件被配置成将至少部分地由所述IC产生的热能散布至与所述PCB的所述第二表面相邻的壳体；以及 天线罩，所述天线罩与所述壳体的至少一部分相邻，所述天线罩和所述壳体包围所述PCB和所述散热器屏蔽件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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