玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司曼努埃尔·森获国家专利权
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龙图腾网获悉玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司申请的专利具有冷却系统的快速热处理系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114402426B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180003808.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权具有冷却系统的快速热处理系统是由曼努埃尔·森;罗尔夫·布雷门斯多夫;斯克·哈姆;迪特尔·赫兹勒设计研发完成，并于2021-08-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有冷却系统的快速热处理系统在说明书摘要公布了：本公开提供了用于处理工件的装置、系统和方法。在一个示例中，这种用于进行尖峰退火快速热处理的方法可以包括控制热源开始加热支撑在处理腔室中的工件支撑件上的工件。该方法还可以包括接收指示所述工件的温度的数据。而且，该方法可以包括监测所述工件相对于温度设定点的温度。而且，该方法可以包括至少部分地基于所述工件达到所述温度设定点而控制热源以停止加热工件。此外，该方法可以包括至少部分地基于所述工件达到所述温度设定点而控制冷却系统开始使冷却气体以约300slm或更大的速率流过所述工件，以减小所述工件的t50峰宽。
本发明授权具有冷却系统的快速热处理系统在权利要求书中公布了：1.一种热处理系统，用于进行半导体工件的快速热处理，包括： 处理腔室； 工件支撑件，配置为支撑所述处理腔室内的工件； 热源，配置为加热所述工件； 温度测量系统，配置为产生指示所述工件的温度的数据； 冷却系统，配置为使冷却气体流过支撑在所述工件支撑件上的所述工件，所述冷却系统包括： 分配板，轴向邻近所述工件支撑件定位，所述分配板具有平行于所述工件支撑件且垂直于所述轴向的表面，所述分配板具有轴向延伸穿过所述分配板的多个孔，所述分配板的所述多个孔中的每个孔与所述分配板的中心相距不同的径向距离，其中所述多个孔包括沿第一径向距离延伸的第一孔和沿第二径向距离延伸的第二孔，所述第一径向距离大于所述第二径向距离；以及 控制器，配置为至少部分地基于指示所述工件的温度的所述数据来控制所述热源和所述冷却系统，以约300slm或更大的速率提供冷却气体流进入所述处理腔室，以减小热处理期间工件的t50峰宽。
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