捷进科技有限公司小野悠太获国家专利权
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龙图腾网获悉捷进科技有限公司申请的专利芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114093789B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110859171.X，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法是由小野悠太;小桥英晴;保坂浩二;吉山仁晃设计研发完成，并于2021-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种能够降低同轴照明以及斜光照明的相互干涉的技术。芯片贴装装置具备：沿摄像装置的光轴对裸芯片照射光的第一照明装置；以及第二照明装置，其位于第一照明装置的上方，相对于光轴以规定的角度对裸芯片照射光。第二照明装置具备第二发光部、以及限制从所述第二发光部发出的第二照射光的光路的光路控制构件。配置为由光路控制构件限制了光路的第二照射光从第一照明装置的筒内通过而照射至裸芯片的上表面。
本发明授权芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备： 拍摄裸芯片的摄像装置； 沿所述摄像装置的光轴对所述裸芯片照射光的第一照明装置； 第二照明装置，其位于所述第一照明装置的上方，相对于所述光轴以规定的角度对所述裸芯片照射光；以及 控制所述摄像装置、所述第一照明装置以及所述第二照明装置的控制装置， 所述第一照明装置在筒内具备：具有面发光光源的第一发光部、以及将从所述第一发光部发出的第一照射光照射至所述裸芯片的上表面的半透射镜， 所述第二照明装置具备第二发光部、以及限制从所述第二发光部发出的第二照射光的光路的光路控制构件，且配置为使被所述光路控制构件限制了光路的所述第二照射光从所述筒内通过并照射至所述裸芯片的上表面， 所述控制装置构成为在检查所述裸芯片的裂痕的情况下，将所述第一照明装置熄灯，并且将所述第二照明装置点亮，从所述第二照明装置将所述第二照射光照射至所述裸芯片的上表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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