矽品精密工业股份有限公司林河全获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115312487B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110540441.0，技术领域涉及：H01L23/488；该发明授权电子封装件及其制法是由林河全;庄明翰;赖佳助设计研发完成，并于2021-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，包括将外表面配置有导电层的电子元件嵌埋于包覆层中，该电子元件的作用面具有至少一电极垫，且该电子元件的内部配置有至少一电性连接该电极垫的导线，以令该导电层电性连接该导线，使该电极垫、导线与导电层作为电力传输结构，以经由该电力传输结构作为电流路径，以降低直流电阻，并改善电流供应所产生的阻抗问题。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 包覆层； 第一电子元件，其嵌埋于该包覆层中，其中，该第一电子元件具有相对的作用面与非作用面及邻接该作用面与非作用面的侧面，该作用面具有至少一电极垫，且该第一电子元件的内部配置有至少一电性连接该电极垫的导线，其中，该导线外露于该第一电子元件的侧面及或该非作用面；以及 至少一导电层，其形成于该第一电子元件上并嵌埋于该包覆层中且接触该导线，其中，该导电层未形成于该电极垫上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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