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龙图腾网获悉IO技术集团公司申请的专利用于组件上的焊膏印刷的系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115191158B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180017324.4，技术领域涉及：H05K13/04；该发明授权用于组件上的焊膏印刷的系统和方法是由吉夫·吉兰;迈克尔·泽诺设计研发完成，并于2021-01-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于组件上的焊膏印刷的系统和方法在说明书摘要公布了：本发明提供了其中材料例如，粘性材料诸如焊膏的点状部分被印刷或以其它的方式转移到第一印刷单元处的电子组件上并且随后将所述电子组件放置到衬底上的系统和方法，其中粘性材料的所述部分在所述电子组件与所述衬底之间。任选地，将材料点印刷到所述电子组件上的印刷单元包括涂覆系统，所述涂覆系统在供体衬底上形成所述材料的均匀层，并且所述材料通过所述印刷单元在个别点状部分中从所述供体衬底转移到所述电子组件上。所述系统还可包括成像单元以协助整个过程。

本发明授权用于组件上的焊膏印刷的系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种系统（20a，20b，60），其包含： 基于激光器的印刷系统（30），所述基于激光器的印刷系统包括被配置成在供体衬底（28）上形成粘性材料（62）的均匀层（26）的涂覆系统（22），和被配置成将来自所述供体衬底（28）的所述粘性材料（62）的多个点状部分（24）印刷到电子组件（34）上的基于激光器的印刷单元（32）；以及 拾取和放置单元（16），所述拾取和放置单元（16）被配置成将具有印刷在其上的所述粘性材料（62）的所述点状部分（24）的所述电子组件（34）放置到衬底（38）上，使得所述粘性材料（62）的所述点状部分（24）设置在所述电子组件（34）与所述衬底（38）之间， 其中所述基于激光器的印刷单元（32）被配置成在所述电子组件（34）由所述拾取和放置单元（16）保持以使得第一间隙（112）维持在所述供体衬底（28）和所述电子组件（34）之间的同时，将所述粘性材料（62）的个别所述点状部分（24）从所述供体衬底（28）印刷到所述电子组件（34）上，并且 其中所述涂覆系统（22）包含被布置为将所述粘性材料（62）驱动到所述供体衬底（28）上的所述粘性材料（62）的注射器（64），并且所述涂覆系统（22）进一步配置为将其上具有所述粘性材料（62）的所述供体衬底（28）朝向且通过滚筒（128a，128b）或刀之间的第二间隙（126）传送，以在所述供体衬底（28）上形成所述粘性材料（62）的所述均匀层（26），所述粘性材料（62）的所述均匀层（26）具有由所述第二间隙（126）限定的厚度。

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