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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112543011B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011540793.8，技术领域涉及：H03H9/205；该发明授权双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法是由逄杰;刘兰坤;孟昭建;王占奎;方修成;狄世杰;张新军;刘佳;王立亚;杨国芬;董清;肖栋设计研发完成，并于2020-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法，属于电子元器件技术领域，包括管壳，管壳内设有第一导电体和第二导电体，第一导电体的高度高于第二导电体的高度，第一导电体上固定有第一谐振晶片；第二导电体上固定有第二谐振晶片，第一谐振晶片和第二谐振晶片通过高度不同的第一导电体和第二导电体实现并联相连，第一谐振晶片与第二谐振晶片平行。本发明提供的双晶片并联表贴石英晶体谐振器，能够降低等效电阻，提高负载牵引力，适应管壳小型化的需求。

本发明授权双晶片并联表贴石英晶体谐振器及制备方法在权利要求书中公布了：1.双晶片并联表贴石英晶体谐振器，其特征在于，包括：管壳，所述管壳内设有第一导电体和第二导电体，所述第一导电体的高度高于所述第二导电体的高度，所述第一导电体上固定有第一谐振晶片；所述第二导电体上固定有第二谐振晶片，所述第一谐振晶片和所述第二谐振晶片通过高度不同的所述第一导电体和所述第二导电体实现并联相连，所述第一谐振晶片与所述第二谐振晶片平行； 所述第一导电体包括第一焊盘和与所述第一焊盘不相连的第二焊盘，所述第二导电体包括与所述第一焊盘连接的第一引线和与所述第二焊盘相连的第二引线；所述第一谐振晶片固定在所述第一焊盘和所述第二焊盘上，所述第二谐振晶片固定在所述第一引线和所述第二引线上； 所述第一谐振晶片的正面设有金属化电极区A1、金属化电极区B1和金属化电极区C1，所述金属化电极区A1位于所述第一谐振晶片的中间，所述金属化电极区B1和金属化电极区C1位于所述第一谐振晶片的同一端，所述金属化电极区A1与所述金属化电极区B1相连； 所述第一谐振晶片的背面对应设有金属化电极区A2、金属化电极区B2和金属化电极区C2，所述金属化电极区A2与所述金属化电极区C2相连； 所述金属化电极区B2和金属化电极区C2分别连接所述第一焊盘和所述第二焊盘； 所述第二谐振晶片的正面设有金属化电极区D1、金属化电极区E1和金属化电极区F1，所述金属化电极区D1位于所述第二谐振晶片的中间，所述金属化电极区E1和金属化电极区F1位于所述第二谐振晶片的同一端，所述金属化电极区D1与所述金属化电极区E1相连； 所述第二谐振晶片的背面对应设有金属化电极区D2、金属化电极区E2和金属化电极区F2，所述金属化电极区D2与所述金属化电极区F2相连； 所述金属化电极区E2和金属化电极区F2分别连接所述第一引线和所述第二引线。

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