三星电子株式会社金都譓获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利显示模块封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447696B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010885240.X，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权显示模块封装件是由金都譓;李锡贤;朴正镐设计研发完成，并于2020-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本显示模块封装件在说明书摘要公布了：一种显示模块封装件，包括：半导体芯片；布线构件，其设置在半导体芯片上，包括绝缘层和布线层，并且接触半导体芯片的至少一部分；发光装置阵列，其设置在布线构件上并且包括设置在一个表面上的多个发光装置，其中，布线构件位于半导体芯片与发光装置阵列之间；以及模制构件，其设置在布线构件上，密封发光装置阵列的一部分，并且具有用于使多个发光装置暴露的开口。
本发明授权显示模块封装件在权利要求书中公布了：1.一种显示模块封装件，包括： 第一布线层结构，其具有第一布线层； 半导体芯片，其设置在所述第一布线层结构上，并且电连接到所述第一布线层结构的所述第一布线层； 第一模制构件，其设置在所述第一布线层结构上，并且封装所述半导体芯片的至少一部分； 第二布线层结构，其设置在所述半导体芯片和所述第一模制构件上，并且具有第二布线层； 竖直连接电极，其设置在所述第一布线层结构与所述第二布线层结构之间，并且将所述第一布线层电连接到所述第二布线层； 发光装置阵列，其设置在所述第二布线层结构上，电连接到所述第二布线层，具有面对所述第二布线层结构的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括设置在所述第二表面上的多个发光装置； 第二模制构件，其设置在所述第二布线层结构上，并且密封所述发光装置阵列的一部分以使所述多个发光装置暴露。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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