太仓欣华盈电子有限公司赖进龙获国家专利权
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龙图腾网获悉太仓欣华盈电子有限公司申请的专利一种马达基座、风扇组件及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111682687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010693869.4，技术领域涉及：H02K5/24；该发明授权一种马达基座、风扇组件及电子设备是由赖进龙设计研发完成，并于2020-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种马达基座、风扇组件及电子设备在说明书摘要公布了：一种马达基座、风扇组件及电子设备，所述马达基座，所述马达基座包括基部、轴接部及减振件，所述基部设有相对的上表面及下表面，所述轴接部与基部相互限位，所述轴接部对应与马达组件组装固定，所述轴接部与基部之间通过减振件实现缓冲，所述轴接部至少部分向上凸伸至上表面上方，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的基部部分软，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的轴接部部分软，以实现更好的减振降噪效果。
本发明授权一种马达基座、风扇组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种马达基座，所述马达基座包括基部、轴接部及减振件，所述基部设有相对的上表面及下表面，其特征在于： 所述轴接部由基部限位，所述轴接部对应与马达组件组装固定，所述轴接部与基部之间通过减振件实现缓冲，所述轴接部至少部分向上凸伸至上表面上方，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的基部部分软，所述减振件的硬度比与所述减振件接触的轴接部部分软； 所述基部上贯穿形成通孔，所述轴接部插入所述通孔内，所述减振件结合于通孔的内壁面与轴接部的外表面之间； 所述通孔的内壁面靠近下表面位置的一周形成有沿径向进一步凹陷的加宽槽，所述马达基座还包括有固定环，所述固定环套设固定于所述轴接部的外表面且至少部分位于加宽槽内； 所述加宽槽的内径大于固定环的外径，加宽槽的内壁面与固定环的外表面之间形成间隙； 所述固定环的外径大于通孔的内径，所述减振件位于固定环上方； 所述固定环为金属环，所述轴接部是金属材质； 所述轴接部的外周于减振件的上方凸出形成有限位部，所述限位部能够对减振件相对轴接部的向上移动起到限位作用。
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