三星电子株式会社金孝恩获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利芯片堆叠的半导体封装件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112133692B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010500010.7，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权芯片堆叠的半导体封装件及其制造方法是由金孝恩;赵庸会;徐善京;延承勋;韩相旭设计研发完成，并于2020-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆叠的半导体封装件及其制造方法在说明书摘要公布了：一种芯片堆叠的半导体封装件包括：第一芯片，其包括第一检测焊盘和第二检测焊盘；第二芯片，其设置在第一芯片上，第二芯片包括面对第一检测焊盘的第三检测焊盘和面对第二检测焊盘的第四检测焊盘；以及第一介质和第二介质，第一介质设置在第一检测焊盘与第三检测焊盘之间以通过第一介质将第一检测焊盘连接到第三检测焊盘，第二介质与第一介质不同，第二介质设置在第二检测焊盘与第四检测焊盘之间以通过第二介质将第二检测焊盘连接到第四检测焊盘。
本发明授权芯片堆叠的半导体封装件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠的半导体封装件，包括： 第一芯片，其包括第一检测焊盘和第二检测焊盘； 第二芯片，其设置在所述第一芯片上，所述第二芯片包括面对所述第一检测焊盘的第三检测焊盘和面对所述第二检测焊盘的第四检测焊盘；以及 第一介质和第二介质，所述第一介质设置在所述第一检测焊盘与所述第三检测焊盘之间，并且被构造为将所述第一检测焊盘电连接到所述第三检测焊盘，所述第二介质与所述第一介质不同，所述第二介质设置在所述第二检测焊盘与所述第四检测焊盘之间，并且被构造为在所述第二检测焊盘和所述第四检测焊盘之间产生电容效应。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号