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三菱电机株式会社川畑直之获国家专利权

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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利碳化硅半导体装置以及碳化硅半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115004342B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080094157.9,技术领域涉及:H10D30/01;该发明授权碳化硅半导体装置以及碳化硅半导体装置的制造方法是由川畑直之;永久雄一;田中贵规;岩松俊明设计研发完成,并于2020-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。

碳化硅半导体装置以及碳化硅半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了:本公开的目的在于提供一种生产性优良且抑制在体二极管中流过大电流时的特性劣化的碳化硅半导体装置。包括SiC基板10、缓冲层11以及漂移层12的构造体在俯视时被划分成在对SiC‑MOSFET101施加电压时流过电流的活性区域13和比活性区域13更靠外周侧的耐压保持区域14,活性区域13在俯视时被划分成中央部的第1活性区域15、和第1活性区域15与耐压保持区域14之间的第2活性区域16。第2活性区域16以及耐压保持区域14中的少数载流子的寿命比第1活性区域15中的少数载流子的寿命短。

本发明授权碳化硅半导体装置以及碳化硅半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种碳化硅半导体装置,具备: 第1导电类型的碳化硅基板; 第1导电类型的缓冲层,形成于所述碳化硅基板上; 第1导电类型的漂移层,形成于所述缓冲层上; 第2导电类型的阱区域,形成于所述漂移层的表层; 作为第1导电类型的杂质区域的源极区域,形成于所述阱区域的表层;以及 源极焊盘,与所述源极区域电连接, 其中,包括所述碳化硅基板、所述缓冲层以及所述漂移层的构造体在俯视时被划分成在对所述碳化硅半导体装置施加了电压时流过电流的活性区域和比所述活性区域更靠外周侧的耐压保持区域, 所述活性区域在俯视时被划分成中央部的第1活性区域和在所述第1活性区域与所述耐压保持区域之间的第2活性区域, 所述第1活性区域和所述第2活性区域被所述源极焊盘覆盖, 所述第2活性区域以及所述耐压保持区域中的少数载流子的寿命比所述第1活性区域中的少数载流子的寿命短。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社,其通讯地址为:日本东京;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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