江西联同电子科技有限公司窦鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉江西联同电子科技有限公司申请的专利一种双胶色封装LED器件及制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111128989B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010051088.5，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种双胶色封装LED器件及制备工艺是由窦鑫设计研发完成，并于2020-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双胶色封装LED器件及制备工艺在说明书摘要公布了：本发明提供了一种双胶色封装LED器件及制备工艺，属于LED封装技术领域，解决了现有技术无法将蓝光LED芯片与白光LED芯片封装在一起，若使用喷涂设备则会增加高成本的问题。本发明包括PCB板，PCB板上设有LED芯片，LED芯片覆盖有封装胶体，LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片，第一蓝光LED芯片上设有荧光胶体，有色LED芯片上设有透明胶体。本发明通过在第一蓝光LED芯片上方封装荧光胶体，无需使用喷涂设备喷涂荧光粉来激发白光，省去了大量成本，分别通过使用透明胶体封装与荧光胶体封装使得发其他颜色光的LED芯片与蓝光LED芯片可以集成在同一个器件上，其中有色LED芯片可以根据用户所需来进行选型，具有多样性。
本发明授权一种双胶色封装LED器件及制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种双胶色封装LED器件，包括PCB板1，所述的PCB板1上设有LED芯片，其特征在于：所述的LED芯片覆盖有封装胶体，所述的LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片2，所述的第一蓝光LED芯片2上设有荧光胶体3，所述的有色LED芯片上设有透明胶体6； 所述的透明胶体6为整体封装于PCB板1上，所述的透明胶体6位于第一蓝光LED芯片2上切割设有荧光胶注塑区7，所述的荧光胶注塑区7设有荧光胶体3； 所述的透明胶体6两侧设有荧光胶体3流道，所述的荧光胶体3注胶时嵌入荧光胶体3流道内； 所述的透明胶体6采用环氧树脂制成。
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