应用材料公司顾煜获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利用于在聚合物层中形成通孔的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113348544B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080009732.0，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权用于在聚合物层中形成通孔的方法是由顾煜;徐源辉;所鹏;P·利安托;A·桑达拉江设计研发完成，并于2020-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于在聚合物层中形成通孔的方法在说明书摘要公布了：一种处理基板的方法，包括：在基板的顶上沉积未固化的聚合物材料的层，以覆盖基板上的暴露导电层；使用光刻处理暴露层的至少一个区域；在光刻处理中显影层以从至少一个区域移除未固化的聚合物材料的第一部分；通过干式蚀刻处理蚀刻层，以从至少一个区域移除未固化的聚合物材料的第二部分，以暴露导电层的顶表面并在层中形成通孔；以及固化层以形成固化的聚合物材料。
本发明授权用于在聚合物层中形成通孔的方法在权利要求书中公布了：1.一种在基板中形成通孔的方法，包含： 在基板的顶上沉积一层未固化的聚合物材料，以覆盖暴露在所述基板上的导电层； 使用光刻处理暴露所述一层未固化的聚合物材料的至少一个区域； 在所述光刻处理中使所述一层未固化的聚合物材料显影以从所述至少一个区域移除所述一层未固化的聚合物材料的部分； 通过干式蚀刻处理蚀刻所述一层未固化的聚合物材料，以从所述至少一个区域移除所述一层未固化的聚合物材料的剩余部分，以暴露所述导电层的顶表面并在所述一层未固化的聚合物材料中形成通孔；以及 使所述一层未固化的聚合物材料固化以形成固化的聚合物材料。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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