中国电子科技集团公司第十三研究所白锐获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利屏蔽结构和三维集成微波电路获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110868793B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911154977.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权屏蔽结构和三维集成微波电路是由白锐;王磊;赵瑞华;徐达;要志宏;罗建;刘金;蒙燕强;王二超;王元佳设计研发完成，并于2019-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本屏蔽结构和三维集成微波电路在说明书摘要公布了：本申请适用于微波电路设计技术领域，提供了一种屏蔽结构和三维集成微波电路，包括：下基板、下基板接地焊盘、上基板和上基板接地焊盘。屏蔽接地焊球设置在下基板接地焊盘与上基板接地焊盘之间；屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，封闭图形构成屏蔽腔。本申请实施例提供的屏蔽结构及三维集成微波电路，利用屏蔽接地焊球排列形成封闭的屏蔽腔。通过控制构成每个屏蔽腔的相邻屏蔽接地焊球的距离，能够达到良好的电磁波屏蔽和隔离效果。经试验，本申请实施例提供的屏蔽结构在毫米波频段隔离度可以达到40dBc以上，有效解决了小型化三维电路中电磁兼容和电磁干扰的问题。
本发明授权屏蔽结构和三维集成微波电路在权利要求书中公布了：1.一种屏蔽结构，包括下基板、设置在所述下基板上的下基板接地焊盘、上基板和设置在所述上基板上的上基板接地焊盘，所述下基板接地焊盘与所述上基板接地焊盘对向设置，其特征在于，所述屏蔽结构还包括： 设置在所述下基板接地焊盘与所述上基板接地焊盘之间的屏蔽接地焊球； 所述屏蔽接地焊球排列形成至少一个封闭图形，所述封闭图形构成屏蔽腔； 用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离，为所述屏蔽接地焊球高度的2～2.5倍； 其中，通过λ≥2a计算用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离；其中，a为用于排列形成任一封闭图形的相邻的屏蔽接地焊球之间的距离；λ为所述屏蔽结构能够屏蔽的电磁波的波长；所述波长为毫米波频段。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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