美敦力公司C·金获国家专利权
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龙图腾网获悉美敦力公司申请的专利集成电路封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112601580B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980055020.X，技术领域涉及：A61N1/375；该发明授权集成电路封装是由C·金;M·R·布恩;R·E·克拉奇菲尔德设计研发完成，并于2019-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路封装在说明书摘要公布了：公开一种集成电路封装以及一种形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包括：衬底，所述衬底具有设置在第一介电层与第二介电层之间的芯层；管芯，所述管芯设置在所述芯层的腔中；以及包封体，所述包封体设置在所述腔中、在所述管芯与所述腔的侧壁之间。所述封装进一步包括：第一图案化导电层，所述第一图案化导电层设置在所述第一介电层内；器件，所述器件设置在所述第一介电层的外表面上，使得所述第一图案化导电层位于所述器件与所述芯层之间；第二图案化导电层，所述第二图案化导电层设置在所述第二介电层内；以及导电垫，所述导电垫设置在所述第二介电层的外表面上，使得所述第二图案化导电层位于所述导电垫与所述芯层之间。
本发明授权集成电路封装在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装，其包括： 衬底，所述衬底包括设置在第一介电层与第二介电层之间的芯层； 管芯，所述管芯设置在所述芯层的腔中； 包封体，所述包封体设置在所述腔中、在所述管芯与所述腔的侧壁之间； 第一图案化导电层，所述第一图案化导电层设置在所述第一介电层内； 器件，所述器件设置在所述第一介电层的外表面上，使得所述第一图案化导电层位于所述器件与所述芯层之间，其中，所述器件被电连接至所述管芯； 第二图案化导电层，所述第二图案化导电层设置在所述第二介电层内； 导电垫，所述导电垫设置在所述第二介电层的外表面上，使得所述第二图案化导电层位于所述导电垫与所述芯层之间，其中，所述导电垫被电连接至所述管芯；以及 设置在所述第一介电层内的场板，其中所述场板与所述管芯间隔开，且适于接收偏置电压以在所述管芯和所述场板之间产生电场。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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