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龙图腾网获悉光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司申请的专利发光二极管封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110828438B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810918200.3，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权发光二极管封装结构是由林贞秀;翁明堃设计研发完成，并于2018-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本发光二极管封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种发光二极管封装结构，包含LED支架、驱动支架组、壳体、多个LED芯片、驱动芯片、及透光封装体。LED支架包含承载段及相连于承载段的两个弯折接脚。驱动支架组包含两个侧支架，每个侧支架包含功能段及弯折接脚。壳体形成有露出承载段及两个功能段的容置槽。多个弯折接脚由壳体侧面穿出并弯折至壳体底面。多个LED芯片固定且电性连接于承载段。驱动芯片固定于其中一个功能段、并电性连接于其中另一个功能段。多个LED芯片分別电性连接于驱动芯片，以能被驱动芯片驱动而发出光线。透光封装体充填于容置槽内，以埋置多个LED芯片与驱动芯片。据此，所述发光二极管封装结构的内部构造无需受到外部驱动芯片限制、并能选择性实现侧向发光或正向发光。

本发明授权发光二极管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括： 一LED支架，包含有一承载段及相连于所述承载段的两个弯折接脚； 一驱动支架组，与所述LED支架呈间隔设置且包含有两个侧支架；其中，每个所述侧支架包含一功能段、相连于所述功能段的一延伸段、及相连于所述延伸段的一弯折接脚； 一壳体，包含有一顶面、一底面、及连接所述顶面与所述底面的多个侧面，并且所述壳体自所述顶面凹陷形成有一容置槽，以露出所述承载段及两个所述功能段；其中，所述LED支架的两个所述弯折接脚及所述驱动支架组的两个所述弯折接脚皆由多个所述侧面的其中一个所述侧面穿出所述壳体、并弯折延伸至所述底面； 多个LED芯片，位于所述容置槽内、并固定且电性连接于所述承载段； 一驱动芯片，位于所述容置槽内，所述驱动芯片固定于两个所述功能段的其中一个所述功能段、并以打线电性连接于其中另一个所述功能段；其中，多个所述LED芯片各以打线电性连接于所述驱动芯片，以能被所述驱动芯片驱动而发出光线；以及 一透光封装体，充填于所述容置槽内，以使多个所述LED芯片与所述驱动芯片埋置于所述透光封装体内。

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