西安锐凝超硬工具科技有限公司赵宁获国家专利权
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龙图腾网获悉西安锐凝超硬工具科技有限公司申请的专利一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115533768B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211397212.9，技术领域涉及：B24D3/10；该发明授权一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法是由赵宁;周勇;冯达;林思聪设计研发完成，并于2017-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法，其结合剂由粒径10～30μm的金属粉末、陶瓷粉末组成，金刚石粒度为50～100μm，浓度为30～80％，注射成型剂由聚乙烯、巴西棕榈蜡和硬脂酸组成。本发明经过粉末混炼、注射成型、脱脂处理、热压烧结等工序，制备出厚度0.3mm，厚度精度为±0.005mm的金属基金刚石切割片，其能有效降低侧边磨损和径向磨损量，具有加工精度高、锋利、使用寿命长等特点，产品成品率达到95％以上，使用寿命大于3000m。
本发明授权一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于切割BGA封装的含有金属结合剂的金刚石切割片的制备方法，其特征在于包括以下步骤： 1粉末混炼：将金刚石粉末加入到金属、陶瓷混合物粉末中得混合料，然后再将混合料加入到注射成型剂中得原料；金刚石粉末为30-80％的体积比，混合料为60％的体积比；金属、陶瓷混合物粉末由粒径10-30μm的30-35％Cu、10-20％Ni、30-35％CuSn20金属粉末和粒径5-30μm的8-10％Al2O3、10-12％SiC的陶瓷粉末组成；所述金刚石粉末的粒度为50-100μm; 2注射成型：将原料在注射成型机上压制出毛坯；将原料在注射成型机上以15-18kgcm2的压力压制出厚度为0.45-0.55mm的毛坯; 3脱脂处理； 4热压处理：将脱脂后的毛坯置于石墨模具中在15MPa压力下自室温以20℃min升温速度升温到560-580℃保温烧结2.5-3min，然后以45-60℃min冷却速度冷却至室温，得到厚度为0.3mm，厚度精度为±0.005mm的金刚石切割片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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