朗姆研究公司卡尔·利瑟获国家专利权
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龙图腾网获悉朗姆研究公司申请的专利用于等离子体处理系统的承载板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114709119B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210089147.7，技术领域涉及：H01J37/20；该发明授权用于等离子体处理系统的承载板是由卡尔·利瑟设计研发完成，并于2017-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于等离子体处理系统的承载板在说明书摘要公布了：一种用于接纳晶片的承载板包括限定在承载板的顶表面上的中间部分中的凹穴，并具有表面直径。凹穴限定衬底支撑区域。承载板的保持特征被限定在凹穴的外边缘处。承载板的锥形部分从保持特征延伸到外径。锥形部分配置成接纳聚焦环。承载板的底表面配置成位于在处理室中使用的基座上方。多个晶片支撑件设置在衬底支撑区域的顶表面上，以在接纳晶片时支撑晶片。
本发明授权用于等离子体处理系统的承载板在权利要求书中公布了：1.一种用于接纳晶片的承载板，所述承载板接纳于处理室的基座上，所述承载板包括： 凹穴，其限定在所述承载板的顶表面上的中间部分中，所述凹穴限定衬底支撑区域并覆盖至少表面直径； 保持特征，其邻近所述凹穴的外边缘布置以便所述保持特征的顶表面邻近所述凹穴的台阶，所述保持特征包括: 布置在与所述台阶相对的一侧的第二台阶；以及 锥形部分，其从所述保持特征的所述第二台阶的底部边缘逐渐变细到所述基座的外径以限定成角度的凹部，该成角度的凹部形成在所述锥形部分的顶表面上，配置为接收聚焦环，使得当所述晶片被接纳在所述凹穴中时，所述聚焦环的顶表面与所述保持特征的顶表面和所述晶片的顶表面共面； 所述承载板的底表面，其被配置成接纳于在所述处理室使用的所述基座上，其中所述承载板的所述底表面的几何轮廓与所述基座的顶表面的几何轮廓相匹配；以及 多个晶片支撑件，其被设置在所述衬底支撑区域的顶表面上，以在接纳所述晶片时支撑所述晶片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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