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龙图腾网获悉沈阳航盛科技有限责任公司申请的专利一种智能调控多层电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120302525B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510780584.7，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权一种智能调控多层电路板是由郭绍伟;谈寿福;张奇;刘海洋;荣莹设计研发完成，并于2025-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能调控多层电路板在说明书摘要公布了：本发明属于电子电路集成技术领域，尤其涉及一种智能调控多层电路板。包括多层复合结构，多层复合结构包括从上至下依次层叠的：第一信号层，为厚度2μm的铜层；第一介电层，设置在第一信号层下方；第二信号层，设置在第一介电层下方，为厚度2μm的铜层，用于中频信号传输；智能介电层，设置在第二信号层下方；第三信号层，设置在智能介电层下方；第二介电层；第四信号层，设置在第二介电层下方；基板层，设置在第四信号层下方，表面具有仿生蛛网支撑结构；且多层电路板的介电常数沿厚度方向呈梯度分布。其实现了对电路板介电性能的实时动态调节，能够根据不同工作频率或信号需求优化电磁性能，显著提升了高频高速场景下的信号传输质量。

本发明授权一种智能调控多层电路板在权利要求书中公布了：1.一种智能调控多层电路板，包括多层复合结构，其特征在于，多层复合结构包括从上至下依次层叠的： 第一信号层，为厚度2μm的铜层，具有20μm线宽，用于高频信号传输； 第一介电层，设置在第一信号层下方，为PTFE材质的固定介电层，介电常数ε_r=3，厚度0.5mm； 第二信号层，设置在第一介电层下方，为厚度2μm的铜层，用于中频信号传输； 智能介电层，设置在第二信号层下方，厚度0.8mm，智能介电层的介电常数受调控信号实时调整，且智能介电层的介电常数可调范围为ε_r=12至20； 第三信号层，设置在智能介电层下方，为厚度2μm的铜层，用于低频信号传输； 第二介电层，设置在第三信号层下方，为固定介电层，介电常数ε_r=25，厚度0.5mm； 第四信号层，设置在第二介电层下方，为厚度2μm的铜层，用于接地与屏蔽； 基板层，设置在第四信号层下方，为厚度1.6mm的铝基板，表面具有仿生蛛网支撑结构，基板层的仿生蛛网支撑结构是通过紫外激光刻蚀工艺形成的微孔阵列；且多层电路板的介电常数沿厚度方向呈梯度分布。

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