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龙图腾网获悉合肥伊丰电子封装有限公司申请的专利一种用于功率器件封装的烧结设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120261359B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510741631.7，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种用于功率器件封装的烧结设备及方法是由陈龙飞;余小龙设计研发完成，并于2025-06-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于功率器件封装的烧结设备及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于功率器件封装的烧结设备及方法，涉及烧结的技术领域。本发明包括设置在支撑柱上的烧结炉，还包括：密封组件；设置于烧结炉内的储气罐；导气单元，包括鼓气组件与回气组件，鼓气组件内设置有导气内环；设置于导气内环内的烧结内箱，烧结内箱内设置有烧结单元；烧结单元内设置有架设组件、加压组件。优点在于：本发明采用接触加热的方式可有效提高封装芯片的烧结效率，能够在烧结时将惰性气体直接吹送至封装芯片附近使二者充分接触，烧结效果更佳，并可在烧结的同时利用惰性气体的冲击实现封装芯片的间歇性加压，进一步提高烧结效果，还可在烧结后实现惰性气体的回收与封装芯片的循环冷却，功能性更强。

本发明授权一种用于功率器件封装的烧结设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于功率器件封装的烧结设备，包括设置在支撑柱（1）上的用于烧结封装芯片（29）的烧结炉（2），其特征在于，还包括： 设置于烧结炉（2）侧部的用于实现其密封的密封组件； 设置于烧结炉（2）内的用于存储惰性气体的储气罐（8）； 导气单元，设置于烧结炉（2）内，包括鼓气组件与回气组件，鼓气组件内设置有导气内环（5），鼓气组件用于将储气罐（8）内的惰性气体导入至导气内环（5）内，并通过回气组件进行惰性气体的净化与回收； 设置于导气内环（5）内的烧结内箱（6），且烧结内箱（6）与导气内环（5）之间固定连通有多个吹气管（14），烧结内箱（6）内设置有烧结单元； 烧结单元内设置有多个用于架设封装芯片（29）的架设组件，烧结单元内设置有用于对多个封装芯片（29）进行加压的加压组件； 烧结单元包括固定安装在烧结内箱（6）内的分隔板（21），架设组件包括滑动安装在分隔板（21）与烧结内箱（6）上的两个支撑架（22），使两个支撑架（22）能够从烧结内箱（6）内滑出； 加压组件包括固定安装在多个支撑架（22）上的多个支撑侧板（25），且处于同一侧的支撑侧板（25）之间安装有可以上下滑动的加压板（28），处于前后位置的两个加压板（28）之间均固定安装有联动板（32），且相邻的上下两个联动板（32）之间均固定安装有两个联动杆（33），上部联动板（32）与烧结内箱（6）之间安装有施压机构； 施压机构包括固定连通在导气内环（5）与烧结内箱（6）之间的注气管（23），注气管（23）的下部固定连通有往复筒（34），往复筒（34）内通过两个复位弹簧杆（38）安装有可以上下滑动的挤压盘（37），且挤压盘（37）与往复筒（34）的内壁相贴合，挤压盘（37）的下部固定安装有与联动板（32）相配合的加压杆（35）； 挤压盘（37）上固定安装有触发杆，且往复筒（34）内设置有与触发杆相配合的触发按钮，往复筒（34）上设置有与触发按钮相配合的泄压阀（36），往复筒（34）内设置有气压传感器。

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