苏州优晶半导体科技股份有限公司蔡金荣获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州优晶半导体科技股份有限公司申请的专利一种碳化硅籽晶粘接装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120250142B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510734676.1，技术领域涉及：C30B23/00；该发明授权一种碳化硅籽晶粘接装置及方法是由蔡金荣;陈建明;袁长路;赵文超;张江涛设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅籽晶粘接装置及方法在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种碳化硅籽晶粘接装置及方法。该装置包括石墨基板、旋转去胶套和上压块。旋转去胶套可旋转地设置于石墨基板上方，其内部开设有相互连通的缓冲容胶槽和排胶口；缓冲容胶槽内填充有颗粒糖，与分布于四周的凸起配合实现点硬面软支撑，防止碳化硅籽晶偏移、减少边缘破损。同时，颗粒糖间隙可排出粘接面气体及溢胶，且可以增大胶水流动阻力，避免局部胶量不足。加热固化时，颗粒糖融化，旋转去胶套旋转，凸块刮除溢胶，同时颗粒糖提供润滑，减少对籽晶侧壁损伤。此外，颗粒糖易溶于水，残留小，能减少胶残留、防止籽晶划伤及破损，提升晶体生长质量，有效解决传统方法存在的偏移、破损和胶残留问题。
本发明授权一种碳化硅籽晶粘接装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于，包括： 石墨基板（1），用于承载碳化硅籽晶； 旋转去胶套（2），可旋转地设置于所述石墨基板（1）上方，其内部开设有相互连通的缓冲容胶槽（21）和排胶口（23）；其中，所述缓冲容胶槽（21）用于容纳颗粒糖，所述排胶口（23）用于排出融化的所述颗粒糖和多余的溢胶；所述缓冲容胶槽（21）的四周均匀分布有凸块（22），用于与所述碳化硅籽晶的边缘形成点接触支撑； 上压块（3），位于所述旋转去胶套（2）上方，用于下压所述碳化硅籽晶； 导热块（7），设置于所述上压块（3）的四周。
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