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龙图腾网获悉弘润半导体(苏州)有限公司申请的专利一种半导体芯片的三温测试方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120252965B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510735828.X，技术领域涉及：G01J5/00；该发明授权一种半导体芯片的三温测试方法及装置是由张春霞;盛道亮;王超群;陈泳宇设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片的三温测试方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片的三温测试方法及装置，涉及半导体芯片测试技术领域，包括，将初始化参数集输入阻抗温度映射模型，通过宽频阻抗谱分析法进行相位角解析与多频段特征融合，获取芯片结温瞬时值，利用PID控制器对芯片结温瞬时值进行动态补偿，并通过模糊规则库推理引擎映射为执行指令集，通过脉冲宽度调制将执行指令集转换为双向电压信号，驱动半导体制冷片在三温环境下进行双向升降温控制，同步采集实时温变测试数据，本发明通过采用宽频阻抗谱分析结合多频段特征融合技术，能够更准确地获取芯片结温瞬时值，同时利用PID控制器与模糊规则库推理引擎相结合，能够在温度快速变化的情况下迅速做出反应，极大地改善响应能力。

本发明授权一种半导体芯片的三温测试方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片的三温测试方法，其特征在于：包括， 将初始化参数集输入阻抗温度映射模型，通过宽频阻抗谱分析法进行相位角解析与多频段特征融合，获取芯片结温瞬时值，具体步骤如下， 通过自动微分机制对阻抗频谱数据层和温度基线数据层进行动态参数迭代，构建阻抗温度映射模型，将初始化参数集输入阻抗温度映射模型，阻抗频谱数据层通过宽频阻抗谱分析法进行相位角特征解耦，获取相位谱特征矩阵，温度基线数据层通过一维卷积核进行局部时序提取和非线性降维，获取温度基线向量，将相位谱特征矩阵和温度基线向量通过卷积融合通道进行多频段特征融合，获取芯片结温瞬时值； 利用PID控制器对芯片结温瞬时值进行动态补偿，并通过模糊规则库推理引擎映射为执行指令集，具体步骤如下， 利用PID控制器对芯片结温瞬时值进行偏差计算，获取温度偏差补偿量，并对温度偏差补偿量进行比例-积分-微分的复合运算，生成动态补偿信号，通过模糊规则库推理引擎将动态补偿信号进行Mamdani模糊推理，获取PID参数修正系数，并通过动态哈希表进行映射，生成执行指令集； 通过脉冲宽度调制将执行指令集转换为双向电压信号，驱动半导体制冷片在三温环境下进行双向升降温控制，同步采集实时温变测试数据，具体步骤如下， 通过脉冲宽度调制对执行指令集进行互补波形同步，生成两路PWM波形，并通过半桥驱动电路调节占空比，获取双向电压信号，对双向电压信号进行极性切换，驱动半导体制冷片在三温环境下进行热惯性补偿，并使用抗积分饱和策略对芯片进行冷热面动态切换与热流双向控制，同步通过多光谱红外热成像仪对芯片进行热场监控，生成实时温变测试数据； 将实时温变测试数据输入阻抗温度映射模型，并通过递归最小二乘法进行增量更新，获取优化后的阻抗温度映射模型，同步使用三维热拓扑渲染引擎生成芯片三温测试报告。

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