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龙图腾网获悉河北博威集成电路有限公司申请的专利一种半导体器件塑封装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120023973B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510487184.7，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权一种半导体器件塑封装置是由郄旭科;常农凯;杨启旋;要旭;王艺菲;郭跃伟;段磊设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件塑封装置在说明书摘要公布了：本公开涉及塑封装置技术领域，本公开提供了一种半导体器件塑封装置，其包括成型板设置于上模和下模之间，成型板具有成型孔和流道孔，上模和下模被配置为一一对应封堵于成型孔的顶部和底部，以形成用于成型待塑封产品的成型空间，流道孔连通成型空间；流道板升降设置在流道孔内，用于将熔融态塑封料引导至成型空间；推件移动设置在下模上，推件被配置为移动后推动流道板上升，以使流道板顶面与成型板顶面共面，原本残留在角落内的塑封料就会暴露在一个较为平整的表面上，直接刮除。通过上述技术方案，解决了相关技术中塑封装置在成型下料后的清理过程中，用片状物品清理凹槽流道角落里残留的塑封料，导致操作繁琐，且容易清理不干净的技术问题。

本发明授权一种半导体器件塑封装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件塑封装置，其特征在于，包括： 上模（3）和下模（4）； 成型板（5），所述成型板（5）设置于所述上模（3）和所述下模（4）之间，所述成型板（5）具有成型孔（501）和流道孔（502），所述上模（3）和所述下模（4）用于封堵于所述成型孔（501）的顶部和底部，以形成用于成型待塑封产品（1）的成型空间（6），所述流道孔（502）连通所述成型空间（6）； 流道板（7），所述流道板（7）升降设置在流道孔（502）内，用于将熔融态塑封料从所述流道孔（502）引导至所述成型空间（6）； 推件（8），所述推件（8）移动设置在所述上模（3）或所述下模（4）上，所述推件（8）被配置为移动后推动所述流道板（7）上升，以使所述流道板（7）顶面与所述成型板（5）顶面共面； 所述下模（4）具有分流凸起（401），所述流道板（7）具有避让孔（701），所述分流凸起（401）贯穿所述避让孔（701），所述分流凸起（401）用于将所述流道板（7）上的所述熔融态塑封料分流至所述成型空间（6）； 所述推件（8）为两个，两个所述推件（8）对称设置于所述流道板（7）两侧，每个所述推件（8）均沿水平移动设置在所述下模（4）上，且所述推件（8）具有推动斜面（801），所述推动斜面（801）被配置为跟随所述推件（8）移动后，推动所述流道板（7）上升。

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