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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学(威海);威海焦尔电气科技有限公司申请的专利一种芯片散热结构的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725102B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510228990.2，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种芯片散热结构的制造方法是由马骏驰;王华涛;许嘉伟;赵宇清;姜卓辰;樊鹏飞设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片散热结构的制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片散热结构的制造方法，属于芯片冷却装置领域。首先，配置低粘度导热树脂并制备导热丝，将导热树脂浸没导热丝，然后通过真空除泡、加热固化等方法使混合物成型，再低温切割成薄垫，表面绝缘处理，最后装配，形成芯片散热结构。本方法制备的芯片散热结构具有热阻小、绝缘、散热佳的优点。

本发明授权一种芯片散热结构的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热结构的制造方法，其特征在于，其制造步骤包括： S01，配置导热树脂：将粒径为0.01-200μm导热填料与胶粘剂混合，得到可流动导热树脂； S02，制备导热丝：将导热膜切割为宽度100-5000μm和长度0.1-1000mm的导热丝，并铺展于上端开口的容器内，并通过网状结构，在竖直方向给予导热丝小于1MPa压力，将其压紧； S03，制备导热丝和导热树脂混合物：将S01步骤得到的导热树脂，倾倒于S02的容器中，浸没导热丝和网状结构，得到导热丝和导热树脂混合物； S04，真空除泡：持续压紧S03得到的混合物，并在真空压力低于-0.05MPa，时间0.5-24h的条件下，通过真空除泡的方式消除体系的气泡； S05，固化：将S04得到的除泡后的导热丝和导热树脂混合物，在温度为25-200℃，固化时间为0.5-24h条件下固化，得到固态的混合物； S06，低温切割：去除S05所得到的固态混合物表面的网状结构，并将混合物降温至零下80℃或以下，混合物硬度增加，再通过机械切割的方法，得到厚度为0.03-10mm的垫片； S07，表面绝缘处理：通过浸胶或者贴合工艺，在S06所得到的垫片的单侧或者双侧制备一层粘性的绝缘层，再在双侧贴合离型膜，得到体积电阻率大于1.0×108Ω·cm的复合导热垫； S08，装配：将芯片安装在电路板上，芯片上贴装或不贴装热沉，并根据芯片或热沉的尺寸，将复合导热垫，剪切成对应形状，揭掉绝缘层一侧的离型膜，贴至芯片或热沉表面，再揭掉另一侧的离型膜，再装配热沉，并紧固，得到芯片散热结构。

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