上海工程技术大学王堡集获国家专利权
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龙图腾网获悉上海工程技术大学申请的专利芯片封装中微焊点分区域的等效参数确定方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120068454B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510226021.3，技术领域涉及：G06F30/20；该发明授权芯片封装中微焊点分区域的等效参数确定方法是由王堡集;开玥设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装中微焊点分区域的等效参数确定方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装中微焊点分区域的等效参数确定方法，涉及半导体封装“有限元数值模拟”技术领域。将芯片上包含所有微焊点的待仿真微焊点区域按照微焊点的间距分布规律划分为多个等效区域；针对任一等效区域，根据等效区域的尺寸和等效区域中微焊点的尺寸，确定等效区域中微焊点和填充材料在等效区域的等效体积分数；根据等效区域中微焊点和填充材料的等效体积分数、微焊点和填充材料的泊松比、弹性模量和热膨胀系数，确定等效区域的等效弹性模量和等效热膨胀系数。该方法将芯片的微焊点分区域进行等效，后续通过对应等效材料参数对多个等效区域进行仿真，能够在提高计算效率的基础上保证仿真计算精度。
本发明授权芯片封装中微焊点分区域的等效参数确定方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装中微焊点分区域的等效参数确定方法，其特征在于，所述方法包括： 将芯片上包含所有微焊点的待仿真微焊点区域按照微焊点的间距分布规律划分为多个等效区域； 针对任一等效区域，根据等效区域的尺寸和等效区域中微焊点的尺寸，确定等效区域中微焊点和填充材料在等效区域的等效体积分数；所述填充材料填充在所述微焊点的周围孔隙中； 根据等效区域中微焊点和填充材料在等效区域的等效体积分数，以及微焊点和填充材料的泊松比，确定等效区域的等效泊松比； 根据等效区域中微焊点和填充材料的等效体积分数、微焊点和填充材料的泊松比、弹性模量和热膨胀系数，以及等效区域的等效泊松比，确定等效区域的等效弹性模量和等效热膨胀系数。
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