晶能光电股份有限公司喻文辉获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉晶能光电股份有限公司申请的专利CSP器件及其制备方法、发光阵列结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119677265B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510186176.9，技术领域涉及：H10H20/851；该发明授权CSP器件及其制备方法、发光阵列结构是由喻文辉;封波;彭康伟;金力;赖弈彬设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本CSP器件及其制备方法、发光阵列结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种CSP器件及其制备方法、发光阵列结构，由于出光面的边缘位置超出接触面的边缘位置，光转换层的剖面为倒梯形，且面积更大的出光面朝上贴装于LED芯片表面，结合干法刻蚀则可以去除出光面的反射层，且由于出光面的投影面积大于CSP器件中的其他任何结构，在干法刻蚀过程中形成自掩膜效应，仅仅精确地去除出光面上的反射层，有效保护了CSP器件中的其他表面，使得干法刻蚀工艺对除出光面以外的其他表面上的反射层不造成任何影响，尤其是对光转换层侧壁的反射层不造成任何影响；同时，整个制备过程中无需进行研磨，有效简化了封装工艺，避免研磨带来的产品不良问题。
本发明授权CSP器件及其制备方法、发光阵列结构在权利要求书中公布了：1.一种CSP器件制备方法，其特征在于，包括： 提供整张光转换层，按LED芯片发光上面的形状切割得到匹配的光转换层；切割得到的光转换层具有与所述LED芯片发光上面外形匹配的接触面和出光面，连接于接触面和出光面之间的侧壁倾斜； 于LED芯片的发光上面贴装光转换层，所述光转换层通过所述接触面覆盖于所述LED芯片的发光上面；沿垂直方向上，所述出光面的边缘位置超出所述接触面的边缘位置； 于贴装有光转换层的LED芯片表面沉积反射层，所述LED芯片呈电极朝下排列于支撑膜表面，所述反射层沉积于除与支撑膜接触的电极表面的所有表面； 沿垂直方向上，干法刻蚀去除光转换层出光面表面的反射层，形成覆盖除电极表面和光转换层出光面之外的所有表面的反射层； 去除支撑膜，得到CSP器件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晶能光电股份有限公司，其通讯地址为：330096 江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号