珠海精路电子有限公司徐建华获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海精路电子有限公司申请的专利一种带有散热结构的芯片及制备工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119653589B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510002727.1,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权一种带有散热结构的芯片及制备工艺是由徐建华;彭林;林晨;李立岳;易克亮;蔡旭峰设计研发完成,并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有散热结构的芯片及制备工艺在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体技术领域,公开了一种带有散热结构的芯片及制备工艺,包括:用于连接元器件的电路板,所述电路板远离元器件的一侧连接有散热器,所述散热器和电路板通过焊接的方式连接。电路板的导热系数相比于传统的PCB线路板的导热系数大,并且电路板和散热器通过焊接的方式形成一体化结构,能够减小或避免散热器与电路板之间产生连接空隙,另外,焊接所用的焊料也能够填满散热器高低不平的表面,通过焊接连接的电路板和散热器更加稳固,防止两者之间由于振动而产生空隙,降低热阻,提升了元器件的散热效果。
本发明授权一种带有散热结构的芯片及制备工艺在权利要求书中公布了:1.一种带有散热结构的芯片,其特征在于,包括:用于连接元器件1的电路板2,所述电路板2远离元器件1的一侧连接有散热器3,所述散热器3和电路板2通过焊接的方式连接; 所述散热器3与电路板2焊接的一面设有焊接槽32,所述焊接槽32内通过支撑部33被划分成多个单元槽34,所述支撑部33的顶面与散热器3的顶面之间相距第一设定距离;所述单元槽34内布置有用于焊接电路板2和散热器3的焊料; 所述支撑部33包括:至少两个交叉设置的支撑筋331,所有的支撑筋331形成一个交点A1,交点A1与焊接槽32的竖直中心线重合;每个所述单元槽34的底面至少有一个点在焊接槽32底面的外接圆上,此点为设定点A2,每个所述单元槽34的底面沿设定点A2向交点A1的方向向下倾斜设置。
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