买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种点环光斑激光焊接飞溅抑制的工艺参数优化方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119304358B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411718426.0，技术领域涉及：B23K26/21；该发明授权一种点环光斑激光焊接飞溅抑制的工艺参数优化方法及系统是由耿韶宁;李建敏;蒋平;舒乐时;韩楚;王逸麟设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种点环光斑激光焊接飞溅抑制的工艺参数优化方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于新能源汽车动力电池领域、激光焊接相关领域，公开了一种点环光斑激光焊接飞溅抑制的工艺参数优化方法及系统，该方法包括：获取外环光束对焊缝的预热温度与焊接工艺参数的关系；建立所述预热温度的优化约束条件，并推导出工艺参数的优化约束条件；获取工艺参数的预设范围；将所述预设范围内的工艺参数值代入工艺参数的优化约束条件，则满足所述预热温度的工艺参数组合为优化后的工艺参数。本发明通过优化环光束对焊缝的预热温度，直接针对飞溅形成的关键因素进行调控，有效抑制飞溅的生成；通过优化工艺参数，提高了焊接过程的稳定性，从而减少焊接缺陷。

本发明授权一种点环光斑激光焊接飞溅抑制的工艺参数优化方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种点环光斑激光焊接飞溅抑制的工艺参数优化方法，其特征在于，该方法具体包括： S1：获取外环光束对焊缝的预热温度与焊接工艺参数的关系； S2：建立所述预热温度的优化约束条件，并推导出工艺参数的优化约束条件，获取工艺参数的预设范围； S3：将所述预设范围内的工艺参数值代入工艺参数的优化约束条件，则满足所述预热温度的工艺参数组合为优化后的工艺参数； 所述工艺参数包括激光总功率、环功率占比、焊接速度，已知物体升温需要吸收的热量可按下式计算： Q＝cmT-T01 其中，QJ是需要吸收的热量，cJkg*K是比热容，mkg是质量，TK和T0K分别是加热温度和初始温度； 所述环光束对焊缝的预热温度与所述工艺参数的关系式为： 或者 PtotalW是激光总功率,Rring是环功率占比,Afrontm2环光束前端预热面积,Aringm2是环总面积,k是固态铝合金对激光的吸收率,dringmm是环宽度,vmms是焊接速度,ρkgm3是材料密度,sm是被预热的厚度； 因此，可以推导出如下公式: 所述温度的优化约束条件为： 即所述工艺参数的优化约束条件为：

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华中科技大学，其通讯地址为：430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。