深圳市强达电路股份有限公司龙光泽获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市强达电路股份有限公司申请的专利一种精细线路埋孔的HDI印制电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223219265U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422815419.4，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种精细线路埋孔的HDI印制电路板是由龙光泽;万应琪;谢洪涛;杨亚兵设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种精细线路埋孔的HDI印制电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，涉及电路板技术领域，包括板体，板体包括第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔、介质层，第一铜箔、第二铜箔、第三铜箔、第四铜箔、第五铜箔、第六铜箔从上至下依次叠放，板体的顶部和底部均开设有盲孔，板体的内部开设有埋孔部，盲孔和埋孔部的内部分别设置有第二导电材料和第一导电材料，本实用新型通过将电路板中的埋孔设置为上下部内径不同的圆柱部，可以扩大填充的导电材料与铜箔之间的接触面积，不仅保证了后续电路板各层线路电性连接时的稳定性，提高了整个电路板的散热面积，使具有该类型埋孔的电路板工作时发热量更低。
本实用新型一种精细线路埋孔的HDI印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，包括板体（1），其特征在于，所述板体（1）包括第一铜箔（1001）、第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）、第六铜箔（1007）、介质层（1002），所述第一铜箔（1001）、第二铜箔（1003）、第三铜箔（1004）、第四铜箔（1005）、第五铜箔（1006）、第六铜箔（1007）从上至下依次叠放，所述板体（1）的顶部和底部均开设有盲孔（2），所述板体（1）的内部开设有埋孔部（6），所述盲孔（2）和所述埋孔部（6）的内部分别设置有第二导电材料（5）和第一导电材料（4）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市强达电路股份有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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