无锡君捷电子科技有限公司高洁获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡君捷电子科技有限公司申请的专利一种用于晶圆加工清洗设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223218273U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422556853.5,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型一种用于晶圆加工清洗设备是由高洁;钱长沛设计研发完成,并于2024-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆加工清洗设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种用于晶圆加工清洗设备,涉及晶圆加工技术领域。该用于晶圆加工清洗设备包括清洗池主体,所述清洗池主体上设有超声波换能器,所述清洗池主体上设有升降单元,所述升降单元上设有支撑臂,所述支撑臂上设有承载座,所述承载座上活动卡接有晶圆承载架,所述支撑臂上设有用于对晶圆承载架进行位置锁紧的锁紧组件,所述晶圆承载架上设有卡块,所述支撑臂上开设有卡槽,所述卡块活动卡接在卡槽内,所述晶圆承载架上设有多组限位槽。该用于晶圆加工清洗设备保证在多批次的晶圆加工清洗时,快速更换晶圆承载架和晶圆,减少设备空闲时间,提升清洗效率。
本实用新型一种用于晶圆加工清洗设备在权利要求书中公布了:1.一种用于晶圆加工清洗设备,包括清洗池主体1,所述清洗池主体1上设有超声波换能器101,其特征在于,所述清洗池主体1上设有升降单元2; 所述升降单元2上设有支撑臂3,所述支撑臂3上设有承载座4,所述承载座4上活动卡接有晶圆承载架5; 所述支撑臂3上设有用于对晶圆承载架5进行位置锁紧的锁紧组件6,所述晶圆承载架5上设有卡块502,所述支撑臂3上开设有卡槽301,所述卡块502活动卡接在卡槽301内; 所述晶圆承载架5上设有多组限位槽501。
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