同享(苏州)电子材料科技股份有限公司陆利斌获国家专利权
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龙图腾网获悉同享(苏州)电子材料科技股份有限公司申请的专利一种焊带卷轴包装上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223212616U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422550697.1，技术领域涉及：B65B35/16；该实用新型一种焊带卷轴包装上料装置是由陆利斌;宋建源设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种焊带卷轴包装上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种焊带卷轴包装上料装置，包括机架，在机架上设置有转盘组件，在机架沿着X轴正方向的一侧设置有用于将焊带卷轴上料的焊带上料组件；在转盘组件沿着Y轴负方向一侧的机架上设置有用于将包装袋上料至转盘组件上的包装袋上料组件，在转盘组件沿着Y轴正方向一侧或沿着X轴负方向一侧的机架上设置有用于将包装袋塑封的塑封组件，在转盘组件沿着X轴负方向一侧的机架上设置有用于将焊带卷轴下料的下料组件。本实用新型通过转盘组件的结构设置，可以对多个焊带同时进行包装加工处理，进一步提高了焊带的包装效率。
本实用新型一种焊带卷轴包装上料装置在权利要求书中公布了：1.一种焊带卷轴包装上料装置，包括机架1，在所述机架1上设置有转盘组件3，在所述机架1沿着X轴正方向的一侧设置有用于将焊带卷轴上料的焊带上料组件2； 其特征在于： 在所述转盘组件3沿着Y轴负方向一侧的机架1上设置有用于将包装袋上料至转盘组件3上的包装袋上料组件4，在所述转盘组件3沿着Y轴正方向一侧或沿着X轴负方向一侧的机架1上设置有用于将包装袋塑封的塑封组件5，在所述转盘组件3沿着X轴负方向一侧的机架1上设置有用于将焊带卷轴下料的下料组件6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人同享(苏州)电子材料科技股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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