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龙图腾网获悉武汉铱科赛科技有限公司申请的专利一种线路板孔铜金属热处理方法及金属热处理设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119450975B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411459320.3，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种线路板孔铜金属热处理方法及金属热处理设备是由张立国设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板孔铜金属热处理方法及金属热处理设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板孔铜金属热处理方法及金属热处理设备，线路板孔铜金属热处理方法具体是采用激光束对所述导电铜柱加热以进行金属热处理，且所述激光束对所述导电铜柱加热时，所述导电铜柱侧壁处的热场温度低于导电铜柱的熔点温度，如此可利用激光束来单独对线路板上的导电铜柱加热以对导电铜柱进行金属热处理，其可在不破坏线路板结构的前提条件下改善导电铜柱的金属特性，使其能满足高发热量、高频高速线路板的性能需要，尤其是能改善导电铜柱的柔韧性和致密性等机械可靠性能以及高频高速电信号传输性能，从而提高线路板的热稳定性和电信号传输性能。

本发明授权一种线路板孔铜金属热处理方法及金属热处理设备在权利要求书中公布了：1.一种线路板孔铜金属热处理方法，线路板（1）具有至少两层导电铜层（11），且相邻两层导电铜层（11）之间夹设有绝缘层（12），线路板（1）上具有孔（13），所述孔（13）内设置导电铜柱，所述导电铜柱（14）穿越所述绝缘层（12）并与所述绝缘层（12）两侧的导电铜层（11）电连接，其特征在于，采用激光束（2）对所述导电铜柱（14）加热以进行金属热处理，且所述激光束（2）对所述导电铜柱（14）加热时，所述导电铜柱（14）侧壁处的热场温度低于导电铜柱（14）的材料熔点温度;所述孔（13）为盲孔，所述孔（13）贯穿所述绝缘层（12）；所述激光束（2）向所述导电铜柱（14）对应所述孔（13）的孔口端发射以对所述导电铜柱（14）加热，或向所述孔（13）底端对应的所述导电铜层（11）发射以对所述导电铜层（11）加热，并由热量传导至对所述导电铜柱（14）加热，以线路板最外侧的两个导电铜层分别定义为第一导电铜层和第二导电铜层，而孔的孔口端靠近所述第一导电铜层并将第一导电铜层贯穿，而孔的孔底端则靠近第二导电铜层，晶界面（16）即导电铜柱对应端与第二导电铜层的接触面，导电铜柱的长度为L1，所述第二导电铜层远离所述导电铜柱的一侧至所述导电铜柱的间距为L2，当L1＞L2，则激光束对第二导电铜层靠近所述导电铜柱的位置进行加热，热量是经第二导电铜层传导至导电铜柱，当L1＜L2，此时激光束对导电铜柱靠近第一导电铜层的一端进行加热。

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