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龙图腾网获悉深圳市大族瑞利泰德精密涂层有限公司申请的专利一种PCB铣刀的复合涂层材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119220939B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411424153.9，技术领域涉及：C23C14/32；该发明授权一种PCB铣刀的复合涂层材料及其制备方法是由林东;金愉;李相成;吴丽华;杨朝辉设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB铣刀的复合涂层材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB铣刀的复合涂层材料及其制备方法，属于新型功能性材料技术领域，本发明通过精心设计的涂层结构，包括Cr粘结层、TiAlN过渡层和NbCrAlY合金层，本发明实现了涂层与基体之间的强结合力，同时涂层展现出优异的力学性能和较低的摩擦系数。涂层的制备方法包括精确控制的清洗、溅射沉积和冷却步骤，确保了涂层的均匀性和稳定性。本发明的涂层材料采用优化的元素配比，特别是铌、铬、铝和稀土元素钇的特定组合，进一步提高了涂层的高温抗氧化性和耐磨性。与现有技术相比，本发明所获得的涂层在10g载荷下的表面复合硬度高达59GPa，与GCr15配副的摩擦系数低至0.21，适用于要求高精度和高效率的PCB加工领域。

本发明授权一种PCB铣刀的复合涂层材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB铣刀的复合涂层材料的制备方法，其特征在于，方法如下： 步骤1、选择PCB铣刀作为基体，对基体进行除油、除锈、有机溶液清洗、水漂洗和烘干处理； 步骤2、将清洗烘干后的基体装入涂层炉；抽真空，保持温度在240~280℃；进行气体等离子清洗，通入He和H2； 步骤3、关闭气体离子源，调整脉冲负偏压，He和H2分压调整为0.1~0.3Pa和0.05~0.1Pa；开启电弧离子镀Cr靶，弧源电流80~95A，进行轰击溅射清洗5~10分钟； 步骤4、沉积Cr粘结层，调整脉冲负偏压频率80~90kHz、峰值200~240V、占空比80~90%，He和H2分压0.3~0.4Pa和0.1~0.2Pa，Cr靶材弧源电流80~95A；沉积时间3~5分钟，厚度0.1~0.5微米； 步骤5、在粘结层上沉积TiAlN过渡层，保持脉冲负偏压不变，关闭He，通入N2，分压0.3~0.4Pa；采用TiAl合金靶，沉积时间2~4分钟，厚度0.1~0.5微米； 步骤6、保持脉冲负偏压和N2、H2分压不变，Cr靶电流保持不变，打开离子镀NbCrAlY合金靶，电流在8~12min内自40~60A线性增加到80~100A，沉积时间5~15min，厚度1~1.5微米； 步骤7、保持脉冲负偏压不变、N2和H2分压不变，关闭离子镀Cr靶，保持离子镀NbCrAlY合金靶弧源电流80~100A，沉积纳米双相复合层70~100min，厚度为3~5微米；镀膜停止后使用冰水冷却40~60分钟，取出工件； 所述TiAl合金靶中Ti的原子百分含量为60%，Al的原子百分含量为40%； 所述NbCrAlY合金靶中Nb的原子百分含量为40%，Cr的原子百分含量为25%，Al的原子百分含量为30%，Y的原子百分含量为5%。

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