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龙图腾网获悉江苏威森美微电子有限公司申请的专利一种二极管封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361542B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411423143.3，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权一种二极管封装结构是由王锡胜;李敏设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种二极管封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及二极管应用技术领域，尤其是提供了一种二极管封装结构，包括底舱，所述底舱的左端安装有铰接合页，通过所述铰接合页在所述底舱的顶部连接有舱盖，所述底舱的内腔中设有封装总成，所述舱盖的形状与所述底舱匹配，所述舱盖向下旋转时将所述封装总成遮盖在所述底舱内，所述封装总成包括固定在所述底舱内的四根定位座，四根定位座呈四边形分布在所述底舱的方形腔中，二极管的同极引脚通过这种手段快速连接在一起，代替了现有的焊接手段，不需要焊枪辅助作业，而且这种压接的方式还便于整流桥的日后维护，通过舱盖将这些二极管遮盖在底舱中，使整流桥处于一个单独的空间内，更加优于现有的自制整流桥。

本发明授权一种二极管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种二极管封装结构，其特征在于，包括底舱（1），所述底舱（1）的左端安装有铰接合页（2），通过所述铰接合页（2）在所述底舱（1）的顶部连接有舱盖（3），所述底舱（1）为方形，其方形的内腔中设有封装总成，所述舱盖（3）的形状与所述底舱（1）匹配，所述舱盖（3）向下旋转时将所述封装总成遮盖在所述底舱（1）内，所述封装总成包括固定在所述底舱（1）内的四根定位座（5），四根定位座（5）呈四边形分布在所述底舱（1）的方形腔中，且每一根定位座（5）平行于方形腔的一侧，每一根定位座（5）上开设有一条定位槽（23），所述底舱（1）的四个拐角设有第一倒角面（6），每一个所述第一倒角面（6）上开设有一个第一压孔（7），所述舱盖（3）的四个拐角上分别设有与所述第一倒角面（6）相匹配的第二倒角面（8），四个所述第二倒角面（8）上开设有与所述第一压孔（7）扣合匹配的第二压孔（9），所述第二压孔（9）内镶嵌有胶块（10），所述第二压孔（9）与所述第一压孔（7）扣合时，所述胶块（10）压入所述第一压孔（7）内，所述封装总成还包括连接在所述底舱（1）前后两相对面上的第一弹簧（12），前后两定位座（5）贯穿并固定在所述第一弹簧（12）上，所述封装总成还包括连接在左右两相对面上的第二弹簧（13），右侧的定位座（5）贯穿并固定在所述第二弹簧（13）上，左侧的定位座（5）与所述第二弹簧（13）的左端之间连接有实心杆（14），使得左侧的定位座（5）悬置在所述底舱（1）内，所述封装总成还包括检测组件，所述检测组件包括固定在所述舱盖（3）内面上的压座（16）和安装在所述底舱（1）内的锁紧杆（17），所述锁紧杆（17）为四根，且分别位于四个定位座（5）的内侧，所述舱盖（3）旋转到所述底舱（1）上时，通过所述压座（16）驱动四根所述锁紧杆（17）动作，并由四根所述锁紧杆（17）推动四个定位座（5）分别向着所述底舱（1）的四个内壁运动； 所述定位槽（23）的两端贯穿所述定位座（5）的两端，且所述定位槽（23）的两端面向同侧的两个所述的第一压孔（7），所述舱盖（3）旋转到所述底舱（1）上时，所述定位槽（23）的两端又面向同侧的两个所述胶块（10）。

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