吉光半导体(绍兴)有限公司罗克宇获国家专利权
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龙图腾网获悉吉光半导体(绍兴)有限公司申请的专利灌封模块外壳及灌封模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223218262U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422468448.8，技术领域涉及：H01L21/56；该实用新型灌封模块外壳及灌封模块是由罗克宇;陈桂斌设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本灌封模块外壳及灌封模块在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种灌封模块外壳及灌封模块，灌封模块外壳包括外壳本体以及卡扣组件；所述外壳本体具有灌封腔；所述卡扣组件包括卡扣和围挡件，所述卡扣设置于所述灌封腔的内壁，所述围挡件连接于所述灌封腔的内壁并沿周向围挡于所述卡扣，所述卡扣与所述围挡件之间具有间隙，所述卡扣沿第一方向的一端为卡接端，所述围挡件沿所述第一方向靠近所述卡接端的一端为第一端，所述围挡件的第一端为开口状。该灌封模块外壳改进了卡扣的结构，以防止卡扣与灌封材料直接接触，改善了卡扣断裂的现象，且扩大了灌封材料的选型范围。
本实用新型灌封模块外壳及灌封模块在权利要求书中公布了：1.一种灌封模块外壳，其特征在于，包括：外壳本体以及卡扣组件； 所述外壳本体具有灌封腔； 所述卡扣组件包括卡扣和围挡件，所述卡扣设置于所述灌封腔的内壁，所述围挡件连接于所述灌封腔的内壁并沿周向围挡于所述卡扣，所述卡扣与所述围挡件之间具有间隙； 所述卡扣沿第一方向的一端为卡接端，所述围挡件沿所述第一方向靠近所述卡接端的一端为第一端，所述围挡件的第一端为开口状。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉光半导体(绍兴)有限公司，其通讯地址为：312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-16；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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