华润微电子(重庆)有限公司粟笛获国家专利权
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龙图腾网获悉华润微电子(重庆)有限公司申请的专利芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223218302U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422471425.2，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型芯片封装结构是由粟笛;郑晨焱;张小辛设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装结构。所述芯片封装结构包括：芯片，所述芯片具有相对的芯片正面和芯片背面，所述芯片内具有位于所述芯片正面和所述芯片背面之间的器件结区，所述器件结区与所述芯片正面之间的距离小于所述器件结区与所述芯片背面之间的距离；引线框架，所述引线框架包括框架焊盘和位于所述框架焊盘侧边的引脚，所述芯片正面焊接在所述框架焊盘上；以及金属条带，所述金属条带电连接所述芯片背面和所述引脚。如此可以最大程度的利用引线框架对芯片进行散热，增强了对芯片的散热效果，大大提升了芯片的热稳定性和可靠性。
本实用新型芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 芯片，所述芯片具有相对的芯片正面和芯片背面，所述芯片内具有位于所述芯片正面和所述芯片背面之间的器件结区，所述器件结区与所述芯片正面之间的距离小于所述器件结区与所述芯片背面之间的距离； 引线框架，所述引线框架包括框架焊盘和位于所述框架焊盘侧边的引脚，所述芯片正面焊接在所述框架焊盘上；以及， 金属条带，所述金属条带电连接所述芯片背面和所述引脚。
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