无锡市耀顺精密模具有限公司李思萌获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市耀顺精密模具有限公司申请的专利芯片封装用贴片机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223219391U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422438937.9，技术领域涉及：H05K13/04；该实用新型芯片封装用贴片机是由李思萌;李叔影;杨建立设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装用贴片机在说明书摘要公布了：本实用新型提供芯片封装用贴片机，涉及贴片机技术领域，包括装置本体，所述装置本体顶部表面设置有工作台，所述工作台顶部表面安装有操作台，所述操作台端面开设有吸气流道，所述操作台顶部表面开设有吸附孔，所述吸附孔与吸气流道贯通连接，所述装置本体内部设置有安装板，所述安装板顶部表面安装有负压泵，所述负压泵输出端设置有总管，所述总管外侧表面贯通设置有支管，所述支管另一端与吸气流道贯通连接，通过设置吸附孔、吸气流道、负压泵、总管和支管的配合使用，便于在对芯片贴片处理时，可以对芯片进行快速的吸附固定，大大提高其工作效率。
本实用新型芯片封装用贴片机在权利要求书中公布了：1.芯片封装用贴片机，其特征在于，包括装置本体1，所述装置本体1顶部表面设置有工作台2，所述工作台2顶部表面安装有操作台5，所述操作台5端面开设有吸气流道12，所述操作台5顶部表面开设有吸附孔11，所述吸附孔11与吸气流道12贯通连接，所述装置本体1内部设置有安装板10，所述安装板10顶部表面安装有负压泵9，所述负压泵9输出端设置有总管8，所述总管8外侧表面贯通设置有支管7，所述支管7另一端与吸气流道12贯通连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人无锡市耀顺精密模具有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市滨湖区马山迎晖路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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