江苏芯德半导体科技股份有限公司程珍珍获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利一种贴散热盖的倒装芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223218297U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422356795.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种贴散热盖的倒装芯片封装结构是由程珍珍;马珊珊设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种贴散热盖的倒装芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种贴散热盖的倒装芯片封装结构，包括基板、和倒装于基板上的芯片，基板的四周通过黏胶一和导热介质一贴装有L形环，L形环覆盖基板的四周边沿上方、以及基板的四周侧壁外，芯片的背面涂有导热介质二，芯片外罩设有散热盖，散热盖的内侧与导热介质二粘接，散热盖的底部边缘与L形环的上表面通过黏胶二粘接。本实用新型在基板四周贴装L形环，改善封装产品翘曲减少导热介质分层问题，克服产品散热不足的缺陷，实现产品四周散热，生产基板时将基板四周铜线引出，可增加导热进一步提高散热效果。
本实用新型一种贴散热盖的倒装芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种贴散热盖的倒装芯片封装结构，包括基板1、和倒装于基板1上的芯片2，其特征在于，所述基板1的四周设有L形环3，所述L形环3覆盖基板1的四周边沿上方、以及基板1的四周侧壁外，所述芯片2的背面涂有导热介质二4，所述芯片2外罩设有散热盖5，所述散热盖5的内侧与导热介质二4粘接，所述散热盖5的底部边缘与L形环3的上表面粘接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏芯德半导体科技股份有限公司，其通讯地址为：210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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