上海积塔半导体有限公司章军获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种检验计算晶圆背面缺陷的治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223217410U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422348355.1，技术领域涉及：G01N21/95；该实用新型一种检验计算晶圆背面缺陷的治具是由章军;曾繁中设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种检验计算晶圆背面缺陷的治具在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种检验计算晶圆背面缺陷的治具，应用于晶圆缺陷检测技术领域，所述治具包括第一侧板、第二侧板、后侧板、INK板和晶圆底座，第一侧板和第二侧板上设有滑槽，后侧板上设有凹槽，所述晶圆底座和INK板滑动连接于所述滑槽并对接所述凹槽实现定位；INK板和晶圆底座两侧还设有磁条，所述滑槽对应位置设有磁条，通过所述磁条实现INK板和晶圆底座的固定；该治具通过三面环绕的侧板实现晶圆和INK板的固定，防止晶圆跌落破损，同时通过INK板的等分格子实现晶圆缺陷的准确判断。
本实用新型一种检验计算晶圆背面缺陷的治具在权利要求书中公布了：1.一种检验计算晶圆背面缺陷的治具，其特征在于，包括： 第一侧板、第二侧板和后侧板，所述第一侧板和第二侧板平行设置，所述第一侧板和第二侧板各设有至少一个滑槽，所述后侧板设于所述第一侧板和第二侧板中间的区域； INK板，所述INK板上设有等分格子，所述INK板置于晶圆上方，所述等分格子区域投影覆盖晶圆，用于标记晶圆背面缺陷分布区域； 晶圆底座，所述晶圆底座置于所述INK板下方，用于放置晶圆； 至少两个磁条，所述INK板和或晶圆底座固定有至少一个磁条，所述滑槽处固定有至少一个磁条，所述INK板和或晶圆底座通过所述磁条实现位置的固定；所述INK板和或晶圆底座滑动连接于所述滑槽。
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