东莞东湾半导体科技有限公司张泽贤获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞东湾半导体科技有限公司申请的专利一种中空柔性真空吸附环及晶圆吸附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223218286U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422354962.9，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种中空柔性真空吸附环及晶圆吸附装置是由张泽贤;陈祖禾设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种中空柔性真空吸附环及晶圆吸附装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其是指一种中空柔性真空吸附环及设有该中空柔性真空吸附环的晶圆吸附装置，该中空柔性真空吸附环包括由柔性材料制成的本体，所述本体为环形结构，本体的中部设置有贯穿的圆形通孔，本体以圆形通孔的圆心呈环形阵列分布有多个吸附孔，吸附孔用于外接真空源并通过真空吸附晶圆。本实用新型采用柔性材料制成环形的本体，并在本体的均匀分布有吸附孔，通过吸附孔实现对于晶圆的吸附，保证了稳定吸附晶圆之余，能够有效减少对于晶圆的冲击力，从而降低晶圆碎裂的概率。
本实用新型一种中空柔性真空吸附环及晶圆吸附装置在权利要求书中公布了：1.一种中空柔性真空吸附环，其特征在于：包括由柔性材料制成的本体，所述本体为环形结构，本体的中部设置有贯穿的圆形通孔，本体以圆形通孔的圆心呈环形阵列分布有多个吸附孔，吸附孔用于外接真空源并通过真空吸附晶圆。
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