河北博威集成电路有限公司刘子浩获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉河北博威集成电路有限公司申请的专利半导体器件去锡装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223210628U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422233757.7，技术领域涉及：B23K1/018；该实用新型半导体器件去锡装置是由刘子浩;郭跃伟;王鹏;孔令旭;段磊;卢啸;于长江;崔健设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件去锡装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体器件去锡装置，包括加热单元、去锡单元、冷却单元和过滤网，在工作时，加热单元对去锡单元升温，使去锡单元的温度能够使焊锡熔化，将待去锡的半导体器件放置到去锡单元上，去锡单元受热熔化后由引流孔落入加热单元的第一孔体，然后由第一孔体落入下方的第二孔体。在进入第二孔体后，焊锡遇冷凝固为固体，被过滤网阻挡。本实用新型中加热单元、去锡单元、冷却单元和过滤网共同作用，能够完成半导体器件引脚上焊锡的有效去除，采用高温熔化的方式去除焊锡，去锡效果好，效率高。通过在加热单元下方设置冷却单元和过滤网，能够对去除后的焊锡进行收集，一举两得。
本实用新型半导体器件去锡装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件去锡装置，其特征在于，包括： 加热单元（10），具有沿上下方向贯穿自身厚度的第一孔体（11）； 去锡单元（20），设于所述加热单元（10）的上方，所述去锡单元（20）具有多个贯穿自身厚度方向的引流孔（21），至少部分所述引流孔（21）与所述第一孔体（11）连通； 冷却单元（30），具有沿上下方向贯穿自身厚度的第二孔体（31），所述第二孔体（31）与所述第一孔体（11）上下衔接；以及 过滤网（40），设于所述第二孔体（31）的下端。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人河北博威集成电路有限公司，其通讯地址为：050000 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励