台湾积体电路制造股份有限公司游振江获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利复合晶圆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223219406U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422226019.X，技术领域涉及：H10D86/00；该实用新型复合晶圆是由游振江;蔡宗甫;卢思维;涂纪诚;刘重希;余振华设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合晶圆在说明书摘要公布了：提供一种复合晶圆，其包括一第一介电氧化层，位于一处置基底的上表面上。复合晶圆也包括由多个转移材料板组成的二维阵列，贴附至第一介电氧化层，且通过从转移材料板的多个平坦上表面垂直延伸至第一介电氧化层的一上表面的多个相交的通道彼此横向隔开。
本实用新型复合晶圆在权利要求书中公布了：1.一种复合晶圆，其特征在于，包括： 一第一介电氧化层，位于一处置基底的上表面上；以及 由多个转移材料板构成的二维阵列，贴附至该第一介电氧化层，且通过从该多个转移材料板的多个平坦上表面垂直延伸至该第一介电氧化层的一上表面的多个相交的通道彼此横向隔开。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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