经纬光学科技(苏州)有限公司顾华获国家专利权
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龙图腾网获悉经纬光学科技(苏州)有限公司申请的专利一种芯片封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223218295U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422135833.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种芯片封装基板是由顾华;周芹设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体是一种芯片封装基板，包括基板安装固定在电路板上，所述基板的顶面固定连接有回形框，封板转动连接在回形框的内部一侧，导热板一设置在封板与回形框之间，所述导热板一的顶面等间距固定连接有多个与封板贯穿滑动的翅片，多个所述翅片的顶端之间固定连接有导热板二。本实用新型中，通过将金属管的两端分别与外部的水源和水泵连接，通过水泵的工作可以使水在金属管内循环流动，实现对芯片的散热，而且可以通过在安装电路板的外壳上安装风扇，对壳体内整体进行降温，且导热板一、翅片、导热板二是安装在基板的上方，可以有效防止电路板上的其他电子元件工作时产生的热量传递给芯片。
本实用新型一种芯片封装基板在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装基板，其特征在于，包括： 基板1，安装固定在电路板上，基板1的顶面固定连接有回形框11； 封板2，转动连接在回形框11的内部一侧； 导热板一3，设置在封板2与回形框11之间，导热板一3的顶面等间距固定连接有多个与封板2贯穿滑动的翅片31，多个翅片31的顶端之间固定连接有导热板二32，导热板二32的内部嵌入固定有弯曲的金属管33，导热板一3与封板2之间的四个拐角处均固定连接有伸缩件； 卡接机构4，设置在封板2的一侧，用于将封板2固定在回形框11内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人经纬光学科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园康阳路362号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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