上海晶携光学技术有限公司尹明获国家专利权
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龙图腾网获悉上海晶携光学技术有限公司申请的专利一种芯片厚度检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223216848U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422129332.1，技术领域涉及：G01B11/06；该实用新型一种芯片厚度检测装置是由尹明;马立军;高建新设计研发完成，并于2024-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片厚度检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片厚度检测装置。所述一种芯片厚度检测装置，包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有机箱，所述机箱内腔的顶部固定连接有限位杆，所述限位杆的外部活动套接有升降板，所述升降板的底部固定套接有定位管，所述定位管的底部固定套接有吸附套。本实用新型提供的一种芯片厚度检测装置具有通过设置激光厚度检测仪，当在进行芯片厚度检测时，将多个吸附套紧密的挤压在多个芯片顶部，此时提升定位管并启动控制主机，使得多个定位管得以带动多个芯片移动至激光厚度检测仪的正前方，从而使得控制主机得以控制多个激光厚度检测仪同时对多个芯片进行检测，进而避免了芯片单个检测时效率较慢的问题，从而提高了芯片厚度的检测效率。
本实用新型一种芯片厚度检测装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片厚度检测装置，包括支撑台（1），其特征在于：所述支撑台（1）的顶部固定连接有机箱（2），所述机箱（2）内腔的顶部固定连接有限位杆（3），所述限位杆（3）的外部活动套接有升降板（4），所述升降板（4）的底部固定套接有定位管（5），所述定位管（5）的底部固定套接有吸附套（6），所述机箱（2）的顶部固定安装有控制主机（7），所述机箱（2）内腔的顶部固定安装有气缸（8），所述机箱（2）内壁的正面固定安装有激光厚度检测仪（9），所述定位管（5）的顶部设置有控制机构（10），所述支撑台（1）的顶部固定连接有定位座（11），所述机箱（2）的正面设置有辅助机构（12），所述支撑台（1）的底部设置有移动机构（13）。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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