深圳赛意法微电子有限公司郑楠楠获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳赛意法微电子有限公司申请的专利双侧冷却的功率模块以及电气系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223218294U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422132286.0，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型双侧冷却的功率模块以及电气系统是由郑楠楠;陈峤;梁琳设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本双侧冷却的功率模块以及电气系统在说明书摘要公布了：本公开涉及双侧冷却的功率模块以及电气系统。提供一种双侧冷却的功率模块，包括：第一多层基板，包括：第一绝缘材料层、第一金属层和第二金属层，所述第二金属层包括具有第一高度的多个第一台阶结构；第二多层基板，包括：第二绝缘材料层、第三金属层和第四金属层，所述第四金属层包括具有第二高度的多个第二台阶结构；以及一个或多个芯片，设置在第一多层基板与第二多层基板之间并且附接到第二金属层和第四金属层，其中，每个芯片附接并支撑在相应的第一台阶结构与相应的第二台阶结构之间并与其电连接。
本实用新型双侧冷却的功率模块以及电气系统在权利要求书中公布了：1.一种双侧冷却的功率模块，其特征在于，包括： 第一多层基板，包括： 第一绝缘材料层， 第一金属层，在所述第一绝缘材料层的一个表面上并附接到所述第一绝缘材料层，和 第二金属层，在所述第一绝缘材料层的相反的另一个表面上并附接到所述第一绝缘材料层，所述第二金属层包括具有第一高度的多个第一台阶结构； 第二多层基板，包括： 第二绝缘材料层， 第三金属层，在所述第二绝缘材料层的一个表面上并附接到所述第二绝缘材料层，和 第四金属层，在所述第二绝缘材料层的相反的另一个表面上并附接到所述第二绝缘材料层，所述第四金属层包括具有第二高度的多个第二台阶结构；以及 一个或多个芯片，设置在第一多层基板与第二多层基板之间并且附接到第二金属层和第四金属层， 其中，每个芯片附接并支撑在相应的第一台阶结构与相应的第二台阶结构之间并与其电连接。
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