福建省晋华集成电路有限公司许培育获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利一种半导体器件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223219395U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422056252.8,技术领域涉及:H10B12/00;该实用新型一种半导体器件是由许培育;蔡建成;吴建山;江丽贞;晋墩尚;张昊;吴媛;黄世平设计研发完成,并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种半导体器件,应用于半导体技术领域。在本实用新型中,通过将半导体器件中的多个位线结构沿水平方向设置为交替排列且顶面位于不同水平高度的第一位线结构和第二位线结构,实现避免现有技术中顶面位于相同水平高度的位线结构随着半导体器件尺寸的微缩所衍生的相邻位线结构的顶部粘连、漏电等问题,进而提升半导体器件的可靠度与性能的目的。
本实用新型一种半导体器件在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件,其特征在于,包括: 基底; 多个位线结构,设置在所述基底上包括由下往上依次堆叠的导电层和绝缘盖层,所述位线结构包括在水平方向上相互分隔且交替排列的第一位线结构及第二位线结构,且所述第一位线结构的顶面高于所述第二位线结构的顶面; 多个连接垫结构,设置在相邻所述位线结构之间并沿水平方向延伸覆盖在所述位线结构的部分顶面上; 多个隔离结构,设置在相邻所述连接垫结构之间,包括位于所述第一位线结构上方的第一隔离结构和位于所述第二位线结构上方的第二隔离结构。
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