光宝科技股份有限公司许尔展获国家专利权
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龙图腾网获悉光宝科技股份有限公司申请的专利多信道的发光二极管封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223219429U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422050388.8，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型多信道的发光二极管封装结构是由许尔展;李厚德;余函颖设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本多信道的发光二极管封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种多信道的发光二极管封装结构，包括一承载单元、一驱动芯片、至少一上发光芯片、及一下发光芯片。承载单元设置有一承载顶面，承载单元包括由承载顶面凹陷的一第一容置部、及一第二容置部。驱动芯片设置于第一容置部内，驱动芯片的顶面低于承载单元的承载顶面。至少一上发光芯片设置于承载单元的承载顶面。下发光芯片设置于第二容置部内，下发光芯片的顶面低于承载单元的承载顶面，第二容置部内填充一荧光粉体，荧光粉体完全覆盖下发光芯片。
本实用新型多信道的发光二极管封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多信道的发光二极管封装结构，其特征在于，包括： 一承载单元，所述承载单元定义生成一承载顶面，所述承载单元包括由所述承载顶面凹陷的一第一容置部、及一第二容置部； 一驱动芯片，设置于所述第一容置部内，所述驱动芯片的顶面低于所述承载单元的所述承载顶面； 至少一上发光芯片，设置于所述承载单元的所述承载顶面；以及 一下发光芯片，设置于所述第二容置部内，所述下发光芯片的顶面低于所述承载单元的所述承载顶面，其中所述第二容置部内填充一荧光粉体，所述荧光粉体完全覆盖所述下发光芯片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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