深圳市晨星电器有限公司沈显舟获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市晨星电器有限公司申请的专利一种金属基板半导体制冷片获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223219451U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422020382.6,技术领域涉及:H10N10/17;该实用新型一种金属基板半导体制冷片是由沈显舟设计研发完成,并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种金属基板半导体制冷片在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种金属基板半导体制冷片,包括P型半导体、N型半导体和基板组,所述基板组包括金属板、覆在金属板上的环氧陶瓷导热胶层和覆在环氧陶瓷导热胶上的铜箔;在相对的两块基板组之间环绕所有P型半导体和N型半导体填充有用于密封和防震的环氧结构胶。以上结构,环氧陶瓷导热胶层的粘接性能优良,因此制冷片的耐冲击性能优良,在相对的两块基板组之间填充环氧结构胶,不但可使制冷片具备防水的功能,还可增强制冷片的整体结构强度,在制冷片不慎跌落时,能起到缓冲的作用,有效提升耐冲击性能,进而提升使用该制冷片的产品的可靠性。
本实用新型一种金属基板半导体制冷片在权利要求书中公布了:1.一种金属基板半导体制冷片,包括P型半导体、N型半导体和设在P型半导体和N型半导体两端的基板组,其特征在于:所述基板组包括金属板、覆在金属板上的环氧陶瓷导热胶层和覆在环氧陶瓷导热胶上的铜箔,所述金属板、环氧陶瓷导热胶层和铜箔通过热压结合,所述P型半导体和所述N型半导体通过锡焊与经过蚀刻后的铜箔实现电性连接; 在相对的两块基板组之间环绕所有P型半导体和N型半导体填充有用于密封和防震的环氧结构胶。
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