厦门思坦半导体有限公司周敬冉获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门思坦半导体有限公司申请的专利晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223211146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421931188.7，技术领域涉及：B24B37/27；该实用新型晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备是由周敬冉;吴胜吉设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备，涉及半导体芯片生产设备技术领域。晶片承载结构包括载盘，所述载盘表面开设有多个凹槽，所述凹槽内设有晶片承载区域和外围区域，所述外围区域环设于所述晶片承载区域的外周缘，所述凹槽与所述载盘为一体式载盘。本申请提供的晶片承载结构通过设置凹槽承接溢出的蜡液，不用使用吸蜡纸。
本实用新型晶片承载结构、晶片研磨装置及晶片研磨设备在权利要求书中公布了：1.一种晶片承载结构，其特征在于，包括： 载盘，所述载盘表面开设有多个凹槽，所述凹槽内设有晶片承载区域和外围区域，所述外围区域环设于所述晶片承载区域的外周缘，所述凹槽与所述载盘为一体式载盘； 所述凹槽包括： 第一槽体，所述第一槽体自所述载盘的表面凹陷形成； 第二槽体，所述第二槽体自所述第一槽体的底部凹陷形成，并使所述第二槽体的槽底面积小于所述第一槽体的槽底面积，所述晶片承载区域设置于所述第二槽体，所述外围区域设置于所述第一槽体且围绕所述晶片承载区域。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人厦门思坦半导体有限公司，其通讯地址为：361000 福建省厦门市火炬高新区新科广场5号楼坂上社37-5号501单元-A；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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